激光自動焊接設備在數碼（mǎ）電子行業的（de）應用（yòng）
隨著科技發（fā）展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟並風靡全球，該領域（yù）所涵蓋的產品其（qí）所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件（jiàn），小到攝像頭模組中（zhōng）的VCM組件，絕大（dà）多數都需要借助激光焊錫設備進行焊接作業。
激光錫焊（hàn）是以（yǐ）激光（guāng）作為熱源，熔融錫（xī）使焊件達到緊（jǐn）密貼合的一種釺焊方法。按錫材料（liào）狀態來劃分可以歸納（nà）為三種主（zhǔ）要形式：錫絲填充、錫膏填（tián）充、錫球（qiú）填充。深圳紫宸激光成立於2014年（nián），專注於激光微精密加工領域的技術開發與研（yán）究，多年來的行業經驗，現已囊括了以上三（sān）種錫（xī）材狀態的自動化激光焊錫設備，並（bìng）推出獨具特色的激光焊接應（yīng）用解決方案（àn），在（zài）市場上均獲（huò）得廣泛的好評。
PCB板主件的焊錫
現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合（hé）金填充金屬進行焊（hàn）接，完成器件的封裝與卡片的組裝（zhuāng）。例如，PCB板在倒片芯片工藝中，釺料直接（jiē）把芯片連接到基板上；在電子組裝製造中（zhōng），利用釺料（liào）把器件焊接到電路基板上。
PCB板（bǎn）傳統的錫焊（hàn）工藝包括波峰焊和回流焊（hàn）等，波峰焊是利用熔融（róng）的釺料循環流動的波（bō）峰麵，與插裝有元器件的PCB焊（hàn）接麵相接觸完成焊接過程（chéng）；回流焊則是將釺料膏或焊片事先放（fàng）置在PCB焊盤之間，加熱後通過釺料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接（jiē）起來。對於激光焊錫來說，選擇性波峰（fēng）焊、回（huí）流焊能做的激光錫焊（hàn）也能做，但是選（xuǎn）擇性波峰焊、回流焊會產（chǎn）生（shēng）汙染，激光錫焊就不會。但是回流焊做大批量的平麵的比較（jiào）容易，激光錫焊是選擇焊，對（duì）精小、輕薄、立麵焊接非常好，是回流（liú）焊替代不了的；大部分精密數碼（mǎ）電子行業如：耳機、半導體（tǐ）、通訊、汽車、保（bǎo）險管、線材類電子器件、CCM模組、FPC/PCB/FCP板等使用激（jī）光焊錫機更有優勢。
攝像頭模組及VCM組（zǔ）件的激（jī）光錫焊
攝像頭模組中的VCM組件的焊點尺寸（cùn）小，肉眼難於觀察，要想實現VCM組件自動化焊錫，傳統焊錫方式已經（jīng）無能為力。激光焊錫的（de）最小光斑可以做到（dào）50微米甚至更低，光斑形狀可以設計成圓形、方形等異形，飛速發展的現代激光光學為類似於VCM組件的精密零件提供了一種先進的焊（hàn）錫（xī）方式。
錫膏激光焊一般應用於零配件（jiàn）加固或者預上錫方麵，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高（gāo）溫熔融加固，磁頭觸（chù）點的上錫熔融；也適用於電路導通焊接，對於攝像頭模組及VCM音圈馬達的焊接效果非常好，比如攝像頭模組，因其不存在複雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。對於精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優勢。
隨著中國市場勞動力成本的提（tí）升以及技能型人才的稀缺，對傳統錫焊領域人工需求慢慢轉化為（wéi）機械化作業需求，而激光（guāng）錫焊技術具備的自動化程度高的優點，將突破數碼（mǎ）電子行業傳統的手工加工作業模式，助力企業向智能（néng）製造發展。從目前客戶焊樣的情況看，激光錫焊普及也是大勢（shì）所趨。
